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公司基本資料

相關資訊

公司資料：

產品/業務

主要商品/服務項目：
4吋砷化鎵(GaAs)異質介面雙極電晶體(HBT)晶片代工及產製通訊功率放大器模組

特殊說明：
97.06.16起開始全面換發無實體

上市上櫃申請進度表

申請進度：

退件因素：

興櫃申請進度表：

申請類別
推薦劵商	富邦證券永豐金證券凱基證券

申請日期
預計上興櫃日期	2003-03-31

歷年獲利(單位千元) ：

年度

營收

稅前盈餘

稅後盈餘

每股獲利

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