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個股新聞
公司全名
晶化科技股份有限公司
 
個股新聞
項次 標題新聞 資訊來源 日期
1 晶化增層膜 提供先進封裝新解方 摘錄工商S6版 2024-10-23
 台灣增層載板在全球市占達42%,但關鍵材料增層膜99%依賴日本 進口,隨著地緣政治風險及企業永續發展策略,為降低供應鏈風險, 許多半導體大廠開始尋找第二供應來源,與晶化科技合作,可大幅降 低載板增層膜供應鏈中斷風險。

  先進封裝技術發展帶來製程挑戰,包括翹曲、散熱及良率等問題, 這些難題需要材料與設備供應商的密切合作,半導體關鍵材料被視為 國安問題下,許多日本產品仍在國內生產。相比之下,晶化科技在地 生產優勢,具備更高的研發靈活性及更快的樣品提供速度。晶化科技 可在三周內提供新配方樣品,較日系廠商快三倍,為半導體產業節省 大幅時間成本。

  AI技術蓬勃發展,晶片尺寸日益增大,增層載板面積隨之擴大,A I晶片在先進封裝中遇到的主要挑戰之一,材料間熱膨脹係數(CTE) 不匹配所導致的翹曲問題。因此,低CTE增層載板變得至關重要,晶 化自主研發的超低CTE台灣增層膜(TBF),良好的尺寸安定性,提供 全新的解決方案,解決這一技術瓶頸。

  晶化在地供應節省國際運輸時間,降低碳排放,預計每年可減碳排 逾5萬噸,為實現低碳目標作出貢獻。

  晶化科技秉持勤樸務實與專業創新的企業文化,致力於研發具價值 、綠能、尖端與創新的半導體材料,補足台灣半導體材料產業缺口, 連結上下游供應鏈,打造完整的國產供應鏈,追求成為世界級半導體 材料製造商。
 
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