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公司基本資料

相關資訊

公司資料：

產品/業務

主要商品/服務項目：
晶圓級晶方尺寸封裝業務

特殊說明：
100.07.05換發無實體。(100.06.16)

上市上櫃申請進度表

申請進度：

退件因素：

興櫃申請進度表：

申請類別
推薦劵商	華南永昌證券兆豐證券永豐金證券康和證券群益金鼎證券

申請日期
預計上興櫃日期	2004-09-08

歷年獲利(單位千元) ：

年度

營收

稅前盈餘

稅後盈餘

每股獲利

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