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首頁 > 公司基本資料 > 大同半導體股份有限公司 > 基本資料

公司基本資料

相關資訊

公司資料：

產品/業務

主要商品/服務項目：
半導體的矽晶片製作

特殊說明：

上市上櫃申請進度表

申請進度：

退件因素：

興櫃申請進度表：

申請類別
推薦劵商	富邦證券兆豐證券富邦證券華南永昌證券元大證券

申請日期
預計上興櫃日期	2007-10-15

歷年獲利(單位千元) ：

年度

營收

稅前盈餘

稅後盈餘

每股獲利

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