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首頁 > 公司基本資料 > 陽昇應用材料股份有限公司 > 基本資料
公司基本資料
公司全名
陽昇應用材料股份有限公司
公司代碼
12606
公司地址
桃園市大園區中山南路二段156號
證劵代碼

資本額
0.7460 億元
發行類別
未公開發行
公司網址

   
相關資訊
公司資料:
公司簡稱 陽昇應材
董事長 莊弘毅
總經理
統一編號 53811056
公司電話 03-3811061
公司傳真 03-3811060
成立時間 2012-03-06
股務代理 福邦證券
股務電話 02-2371-1658#9
股務地址 (10041)台北市中正區忠孝西路一段6號6樓 (非本人辦理過戶需填寫委託書,並檢附身份證影本)
輔導劵商
劵商電話
   
產品/業務
主要商品/服務項目:
成立於 2012 年 3 月,主要的核心技術有兩個領域。 陶瓷載板:利用自主研發之陶瓷加工技術及厚膜印刷燒 結技術,可製造出各種用途之陶瓷載板。特別是有 3D 結 構(雙面導通孔,立體圍繞壁...等之設計,可應用為 LED, IC 封裝載板,或電路保護元件之基板等用途。 磁性材料之成型:應用自主研發之一體成型技術,製作微 型功率電感 (power choke)所須之磁芯,可依不同領域 之須求,提供不同磁性材料系統。使功率電感之設計及製 作更具多樣性。
特殊說明:
 
上市上櫃申請進度表
申請進度:
上市櫃類別  
審議會通過
董事會通過
證期局通過
輔導日期
申請日期
掛牌日期
承銷價 0.00
   
退件因素:
上市上櫃退件原因  
退件日期
備註
上市上櫃補件原因  
補件日期
備註
   
興櫃申請進度表 :
申請類別
推薦劵商      
申請日期
預計上興櫃日期
   
歷年獲利(單位千元) :
年度
營收
稅前盈餘
稅後盈餘
每股獲利
 
 
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