公司資料：

公司簡稱 晶成半導體 董事長 施韋 總經理 統一編號 28114454 公司電話 03-5635666 公司傳真	成立時間 2018-10-11 股務代理 公司自辦 股務電話 03-5635666 股務地址 新竹科學園區新竹市東區力行五路5號1樓 輔導劵商 劵商電話

主要商品/服務項目：
晶成半導體提供多樣的商業合作模式，可解決不同應用客戶端之產品設計需求與工程解決方案，本著與客戶互助共進的態度， 搭配創新的生產技術與先進的製程，支援各種領域的合作夥伴與其多元化的需求。 近年由於智慧型手機之蓬勃發展，III-V族半導體元件被應用於消費型產品上的需求量大增。其中包含了射頻功率放大器，人因辨識的感測元件以及5G基地台的應用方面都將會有跳躍性的成長。 隨著環保和能源議題的重視度提升，電動車的發展亦成為趨勢。III-V族半導體元件具備穩定性與可耐高壓的特性，在車用電子元件上也將成為不可或缺的一環。 晶成半導體之代工解決方案符合上述對於III-V族半導體元件應用，可提供VCSEL、 TV等大尺寸顯示屏用Micro LED、 高效率的功率Power Device、RF PA、5G Filter等相關之磊晶、製程代工產品，來滿足各元件設計商的應用與需求。

特殊說明：

申請進度：

上市櫃類別   審議會通過 董事會通過 證期局通過	輔導日期 申請日期 掛牌日期 承銷價 0.00

退件因素：

上市上櫃退件原因   退件日期 備註	上市上櫃補件原因   補件日期 備註

興櫃申請進度表 ：

申請類別 推薦劵商	申請日期 預計上興櫃日期

歷年獲利(單位千元) ：

年度 營收 稅前盈餘 稅後盈餘 每股獲利