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公司基本資料

相關資訊

公司資料：

產品/業務

主要商品/服務項目：
無線通訊所需的射頻模組（RF IC MODULE）與功率放大器模組（POWER AMPLIFIER IC MODULE）。其應用為行動電話手機、無線區域網路及其他高頻應用如藍芽元件等。

特殊說明：

上市上櫃申請進度表

申請進度：

退件因素：

興櫃申請進度表：

申請類別
推薦劵商

申請日期
預計上興櫃日期

歷年獲利(單位千元) ：

年度

營收

稅前盈餘

稅後盈餘

每股獲利

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