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首頁 > 公司基本資料 > 久昌科技股份有限公司 > 個股新聞
個股新聞
公司全名
久昌科技股份有限公司
 
個股新聞
項次 標題新聞 資訊來源 日期
1 新應材、威力德生醫 通過上櫃審議 摘錄工商B6版 2024-11-07
 櫃買中心5日、6日分別審議通過新應材(4749)、威力德生醫(7 713)上櫃案,為今年來通過上櫃審議的第21及22家公司。據統計, 今年來已有34家公司遞出上櫃申請,大幅超越年初預期的24家。

  其中,新應材主要從事特用化學材料之研發、生產及銷售,董事長 為詹文雄,推薦證券商為兆豐證券、富邦證券、凱基證券及台新證券 ,申請時資本額8.22億元。

  新應材112年營收為23.64億元,稅後純益3.18億元,每股稅後純益 (EPS)為3.86元;113年上半年累計營收為15.5億元,稅後純益3.6 9億元,EPS 4.47元。

  威力德生醫主要是從事體外診斷設備之租賃及試劑銷售、人力派遣 及醫療資訊平台等服務,董事長為周國忠,推薦證券商為台新證券及 統一證券,申請時資本額為4.16億元。

  威力德生醫112年營收則為9.41億元,稅後純益1.52億元,EPS為3 .71元;113年累計上半年營收為4.88億元,稅後純益0.86億元,EPS 為2.06元。

  今年來申請上櫃家數共計34家,遠超越年初訂定24家的目標,今年 來已掛牌上櫃的家數則已有22家;統計目前已獲櫃買中心董事會通過 但尚未掛牌上櫃,共有明遠精密、銳澤、力領科技、全家餐飲、博盛 半導體、大井泵浦、久昌、博弘、裕山等9家準上櫃股,將陸續掛牌 上櫃。
2 本公司原訂於113年10月31日舉辦上櫃前業績發表會,因受康芮颱風來襲影響,延期至113年11月08日舉辦上櫃前業績發表會 摘錄資訊觀測 2024-11-05
符合條款第XX款:30
事實發生日:113/11/08
1.召開法人說明會之日期:113/11/08
2.召開法人說明會之時間:14 時 30 分
3.召開法人說明會之地點:台北君悅酒店1樓君寓廳一區(台北市信義區松壽路2號)
4.法人說明會擇要訊息:本次上櫃前業績發表會將由公司經營團隊說明產業發展、財務業務裝況、未來風險暨財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心上櫃審議委員會要求本公司於公開說明書補充揭露事項。
5.法人說明會簡報內容:內容檔案與113/10/31召開之法人說明會相同
6.公司網站是否有提供法人說明會內容:有,網址: https://www.major-power.com.tw/page/14/%E6%8A%95%E8%B3%87%E4%BA%BA%E5%B0%88%E5%8D%80
7.其他應敘明事項:簡報資料將依規定公告於公開資訊觀測站
3 公告本公司113年第三季財務報告董事會召開日期 摘錄資訊觀測 2024-11-04
1.事實發生日:113/11/04
2.公司名稱:久昌科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司113年第三季財務報告董事會召開日
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):1.董事會召集通知日:113/11/04
2.董事會預計召開日期:113/11/12
3.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113
年第三季財務報告
4.其他應敘明事項:無
4 美中脫鉤 功率半導體廠:將迎轉單 摘錄工商B3版 2024-11-01

  美國大選川普聲勢強,預期對中國大陸產品將課徵更高關稅,台廠 功率半導體業者迎未來轉單。IDM大廠德微(3675)董事長張恩傑即 透露,確實感受歐美業者詢問是否有台灣產能支援;霍爾(Hall)I C大廠久昌科技(6720)董事長葉錦祥也表示,相對國際大廠台灣具 備價格優勢,現階段與美國品牌大廠合作打造電競鍵盤,未來將受惠 轉單商機。

  張恩傑分析,功率半導體市場受陸系業者不計價投入、殺價競爭情 況嚴重,尤以太陽能、逆變器等領域淪為紅海,導致下游庫存去化時 間延長。不過預估明年1月起,美國將對大陸電動車、太陽能等產品 加徵關稅;現在已有不少客戶詢問產能供給,及早進行準備。

  德微6月基隆廠加入運營後,產能準備充足。達爾集團預計會將更 多車用小訊號封裝交由德微生產,法人推估即是為中美市場分野進行 準備,未來更有望取得達爾全數訂單。

  一旦制裁力度加大,美系業者會將更多零組件轉由台廠。葉錦祥指 出,台灣生產能力佳,目前晶片皆在台灣投片生產;久昌線性霍爾I C具備靈敏度優勢,獲得歐洲等一線大廠電競鍵盤客戶採用。

  掌握磁場繞線、測試等專利優勢,久昌在DC-DC電源管理和霍爾元 件設計應用領域擁有15年以上經驗。葉錦祥強調,晶片都由公司自行 進行數百項測試,不易被競爭對手及同業技術複製;上游和台廠供應 鏈緊密配合,下游行銷及業務團隊廣泛與許多國際大品牌應用客戶緊 密合作。

  同時看好AI,張恩傑認為,未來穿戴裝置將迎來大爆發,鎖定眼鏡 、手錶等AI邊緣裝置的ESD(保護元件)需求。久昌則切入AI伺服器 商機,葉錦祥透露,從Sensor開始與ODM業者配合,現在也切入不少 風扇大廠,目前在試產階段。

  對於美中貿易壁壘,張恩傑感嘆,逆全球化造成市場價格扭曲,以 供應鏈安全取代效率市場,對消費者而言不是福音。
5 久昌12月掛牌 明年看旺 摘錄經濟C5版 2024-10-31


霍爾IC廠商久昌(6720)預計12月上旬掛牌上櫃,展望明年,董事長葉錦祥昨(30)日表示,其線性IC今年出貨量持續成長,且動能強勁,因此預期明年營運表現將優於今年。

久昌2011年成立,今年前三季合併營收3.83億元,年增49.6%,已超越去年全年及2021年的歷史高點。今年上半年毛利率達51.7%,每股純益3.3元。

久昌有超過95%營收貢獻來自於霍爾IC產品線,這項產品可利用霍爾效應來進行磁場感測,主要可分為開關型、鎖存型與線性型霍爾IC。從應用面來看,久昌近年切入電競應用有成,打入歐系線性電競鍵盤客戶供應鏈並成為主要供應商,是全球首家將霍爾IC應用於電競鍵盤的IC設計業者。

久昌上半年營收中,電競遊戲應用占業績比重35%,其次是家電與消費性應用占比31%,車用占18%。公司估計,明年電競應用的業績比重可達四成。
6 本公司113年10月31日(四)上櫃前業績發表會, 因應颱風來襲,將另擇期舉辦。 摘錄資訊觀測 2024-10-30
1.事實發生日:113/10/30
2.公司名稱:久昌科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:本公司原訂於10月31日(四)下午2:30分於
台北君悅酒店3樓凱悅廳二區(台北市信義區松壽路2號)
舉辦上櫃前業績發表會,因應康芮颱風來襲延期,
待主管機關同意後,將擇期舉辦上櫃前業績發表會。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無
7 公告本公司股票初次上櫃現金增資股款委託代收及存儲價款機構 摘錄資訊觀測 2024-10-28
1.事實發生日:113/10/28
2.公司名稱:久昌科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」規定辦理公告
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):(1)簽約日期:113/10/28
(2)委託代收價款機構:
員工認股代收股款機構:玉山銀行新竹分行
競價拍賣及公開申購代收股款機構:第一銀行仁和分行
(3)委託存儲專戶機構:玉山銀行竹科分行
8 公告本公司將於113年10月31日舉辦上櫃前業績發表會 摘錄資訊觀測 2024-10-24
符合條款第XX款:30
事實發生日:113/10/31
1.召開法人說明會之日期:113/10/31
2.召開法人說明會之時間:14 時 30 分
3.召開法人說明會之地點:台北君悅酒店3樓凱悅廳二區(台北市信義區松壽路2號)
4.法人說明會擇要訊息:本次上櫃前業績發表會將由公司經營團隊說明產業發展、財務業務裝況、未來風險暨財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心上櫃審議委員會要求本公司於公開說明書補充揭露事項。
5.法人說明會簡報內容:內容檔案於當日會後公告於公開資訊觀測站
6.公司網站是否有提供法人說明會內容:有,網址: https://www.major-power.com.tw/page/14/%E6%8A%95%E8%B3%87%E4%BA%BA%E5%B0%88%E5%8D%80
7.其他應敘明事項:簡報資料將依規定公告於公開資訊觀測站
9 公告本公司董事會決議辦理初次上櫃前現金增資發行新股 摘錄資訊觀測 2024-09-26
1.董事會決議日期:113/09/26
2.增資資金來源:現金增資發行新股
3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資,則不含配發給員工部分):
普通股3,300,000股
4.每股面額:新台幣10元
5.發行總金額:按面額計新台幣33,000,000元
6.發行價格:暫定發行價格為每股新台幣148元,惟申報案件時
暫定發行價格與募集總金額,擬授權董事長依「中華民國證
券商業同業公會承銷商會員輔導發行公司募集與發行有價證
券自律規則」第5-2條及其他相關法令規定辦理,實際發行價
格及承銷方式授權董事長參酌當時市場狀況,並依相關證券
法令與主辦證券承銷商共同議定之。
7.員工認購股數或配發金額:450,000股
8.公開銷售股數:2,850,000股
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):
本次現金增資除依公司法267條規定,保留發行股
份總數之13.64%共計450,000股由員工認購,其餘86.36%
計2,850,000股依證券交易法第28條之1規定及本公司113年
5月24日股東常會之決議,由原股東放棄認購,全數委由推
薦證券承銷商辦理初次上櫃前公開承銷,不受公司法267條
由原有股東按照原有股份比例優先認購之規定。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:本次員工認購不足
或放棄認購部分,擬授權董事長洽特定人認購,對外公開
承銷認購不足之部分,依「中華民國證券商同業公會證券
商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」規定辦理。
11.本次發行新股之權利義務:本次現金增資發行新股採無
實體發行,其權利義務與原已發行普通股股份相同。
12.本次增資資金用途:充實營運資金
13.其他應敘明事項:
(1)本次現金增資案經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心
申報生效後,授權董事長訂定增資基準日及股款繳納期間等
發行新股相關事宜。
(2)本次現金增資發行新股之發行價格、發行股數、發行條
件及方式、募集資金總額、計畫項目、資金運用進度及預
計可能產生效益及其他與本次發行之相關事宜,如因法令
規定、主管機關核示或基於營運評估及客觀環境而有修正
之必要時,擬授權董事長全權處理。
10 櫃買掛牌數衝1,262家 摘錄經濟C5版 2024-09-05

櫃買中心一直以來扮演「經濟活力的推手,成功企業的搖籃」角色,營造友善創新企業的籌資環境,提供創櫃板、興櫃及上櫃等多層次市場架構。今年來截至昨(4)日,包含上櫃、興櫃、創櫃板,總家數來到1,262家。其中上櫃新增掛牌有16家,興櫃新增掛牌43家,創櫃板新增登錄家數三家,成果豐碩。

本周除竹陞科技(6739)在9月2日風光上櫃掛牌,股價連三漲,表現亮眼外,櫃買家族也即將再添準新兵。櫃買中心預計於明(6)日審議久昌科技公司上櫃案。

久昌主要從事霍爾磁性感測器(Hall IC)、電源管理IC(Power IC)及金屬氧化物半導體場效電晶體IC(Mosfet IC)之研發設計與銷售,董事長為葉錦祥,推薦證券商是中國信託綜合證券、群益金鼎證券及第一金證券,申請時資本額2.24億元。

久昌2023年度合併營收為3.60億元,稅後淨利為4,333萬元,每股稅後純益(EPS)為1.88元。2024年上半年度合併營收為2.60億元,稅後淨利為7,404萬元,EPS為3.16元。光是上半年獲利,就賺贏去年全年。昨日興櫃均價收在188.26元。

上櫃股票部分,股票已上櫃家數有827家(包含外國公司29家),今年來上櫃掛牌公司有16家。櫃買中心已同意櫃檯買賣契約,尚未掛牌家數有十家,包括台特化、漢田生技、全景軟體、汎瑋材料、王座、鴻呈、明遠精密、力領科技、全家餐飲,以及銳澤,都是上櫃準新兵。

至於待審議的則有十家,除了久昌,還有意藍、博盛半導體、床的世界、大井泵浦、博弘、新應材、裕山、浩宇生醫以及創泓科技。

興櫃方面,股票已櫃檯買賣家數有330家(包含外國公司三家),今年來興櫃掛牌公司有43家。至於創櫃板,目前登錄家數有105家,今年來登錄家數有三家。
11 更正本公司110年第二季、111年第二季、112年第二季 合併財務報告與110年度、111年度、112年度合併及個體財務 報告,各期財報更正並未有影響本公司損益金額之情事 摘錄資訊觀測 2024-07-23
1.事實發生日:113/07/23
2.公司名稱:久昌科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)補充揭露或修正部分關係人之交易資訊。
(2)重大或有負債及未認列之合約承諾金額內容更正。
(3)附註揭露事項補充修正大陸投資資訊。

6.更正資訊項目/報表名稱:
110年第二季合併財務報告-關係人交易P.26(更正前)
/附註揭露事項-大陸投資資訊P.28~P.29(更正前)
110年年度個體財務報告-關係人交易P.38(更正前)
/附註揭露事項-大陸投資資訊P.42(更正前)
110年年度合併財務報告-關係人交易P.42(更正前)
/附註揭露事項-大陸投資資訊P.45(更正前)
111年第二季合併財務報告-資本及其他權益P.18/關係人交易P.26(更正前)
/重大或有負債及未認列之合約承諾P.27(更正前)
/附註揭露事項-大陸投資資訊P.29(更正前)
111年年度個體財務報告-資本及其他權益P.28/關係人交易P.38(更正前)
/重大或有負債及未認列之合約承諾P.40(更正前)
/附註揭露事項-大陸投資資訊P.42(更正前)
111年年度合併財務報告-資本及其他權益P.31/關係人交易P.42(更正前)
/重大或有負債及未認列之合約承諾P.43(更正前)
/附註揭露事項-大陸投資資訊P.45(更正前)
112年第二季合併財務報告-資本及其他權益P.18/關係人交易P.26(更正前)
/重大或有負債及未認列之合約承諾P.26(更正前)
/附註揭露事項-大陸投資資訊P.29(更正前)
112年年度個體財務報告-資本及其他權益P.27/關係人交易P.38(更正前)
/重大或有負債及未認列之合約承諾P.40(更正前)
/附註揭露事項-大陸投資資訊P.42(更正前)
112年年度合併財務報告-資本及其他權益P.31/關係人交易P.43(更正前)
/重大或有負債及未認列之合約承諾P.43(更正前)
/附註揭露事項-大陸投資資訊P.45(更正前)

7.更正前金額/內容/頁次:
110年第二季合併財務報告
七.關係人交易P.26(更正前)
主要管理階層人員報酬包括:
110年1月至6月 109年1月至6月
短期員工福利 $ 7,845 5,956
退職後福利 211 168
$ 8,056 6,124
十三.附註揭露事項-大陸投資資訊P.28~P.29(更正前)
1.轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期期末自台灣匯出累積投資金額新台幣
91,732千元(USD2,910千美元)
2.赴大陸地區投資限額-本期期末累計自台灣匯出赴大陸地區投資金額新台幣
91,732千元(USD2,910千美元)
赴大陸地區投資限額-經濟部投審會核准投資金額新台幣81,073千元
(USD2,910千美元)

110年度個體財務報告
七.關係人交易P.38~P.39(更正前)
(一)關係人交名稱及關係
於本合併財務報告之涵蓋期間內與合併公司有交易之關係人如下:
關係人名稱 與合併公司之關係
合肥久昌半導體有限公司 本公司之子公司
(合肥久昌半導體)
十三.附註揭露事項-大陸投資資訊P.42(更正前)
1.轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期期末自台灣匯出累積投資金額新台幣
91,732千元(USD2,910千美元)
2.赴大陸地區投資限額-本期期末累計自台灣匯出赴大陸地區投資金額新台幣
91,732千元(USD2,910千美元)
赴大陸地區投資限額-經濟部投審會核准投資金額新台幣80,549千元
(USD2,910千美元)

110年度合併財務報告
七.關係人交易P.42(更正前)
主要管理階層人員報酬包括:
110年度 109年度
短期員工福利 $ 14,729 10,318
退職後福利 427 168
$ 15,156 10,486
十三.附註揭露事項-大陸投資資訊P.45(更正前)
1.轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期期末自台灣匯出累積投資金額新台幣
91,732千元(USD2,910千美元)
轉投資大陸地區之事業相關資訊-期中最高持股貨出資情形86.10%
2.赴大陸地區投資限額-本期期末累計自台灣匯出赴大陸地區投資金額新台幣
91,732千元(USD2,910千美元)
赴大陸地區投資限額-經濟部投審會核准投資金額新台幣80,549千元
(USD2,910千美元)

111年第二季合併財務報告
(十四)資本及其他權益P.18(更正前)
3.保留盈餘
依本公司章程規定,年度總決算如有盈餘,應先提繳稅款,彌補累積虧損,提撥
百分之十法定盈餘公積,但法定公積已達本公司實收資本額不在此限;另視公
司營運需要法令規定提列或迴轉特別盈餘公積;其餘除應付股息外,如尚有盈
餘併同期初未分配盈餘,由董事會擬具盈餘分配案提請股東會決議分派股東
股息紅利。
七.關係人交易P.26(更正前)
主要管理階層人員報酬包括:
111年1月至6月 110年1月至6月
短期員工福利 $ 7,088 7,845
退職後福利 211 211
$ 7,299 8,056
九.重大或有負債及未認列之合約承諾P.27(更正前)
(一)民國一一一年六月三十日、一一○年十二月三十一日及六月三十日合併公司
因借款開立備償本票金額分別為60,000千元、60,000千元及30,000千元。
十三.附註揭露事項-大陸投資資訊P.29(更正前)
1.轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期期初自台灣匯出累積投資金額新台幣
91,732千元(USD2,910千美元)
轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期期末自台灣匯出累積投資金額新台幣
91,732千元(USD2,910千美元)
轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期認列投資(損)益新台幣(1,796)千元
2.赴大陸地區投資限額-本期期末累計自台灣匯出赴大陸地區投資金額新台幣
91,732千元(USD2,910千美元)
赴大陸地區投資限額-經濟部投審會核准投資金額新台幣86,485千元
(USD2,910千美元)

111年度個體財務報告
(十四)資本及其他權益P.28(更正前)
3.保留盈餘
依本公司章程規定,年度總決算如有盈餘,應先提繳稅款,彌補累積虧損,提撥
百分之十法定盈餘公積,但法定公積已達本公司實收資本額不在此限;另視公
司營運需要法令規定提列或迴轉特別盈餘公積;其餘除應付股息外,如尚有盈
餘併同期初未分配盈餘,由董事會擬具盈餘分配案提請股東會決議分派股東
股息紅利。
七.關係人交易P.38(更正前)
(一)關係人交名稱及關係
於本合併財務報告之涵蓋期間內與合併公司有交易之關係人如下:
關係人名稱 與合併公司之關係
合肥久昌半導體有限公司 本公司之子公司
(合肥久昌半導體)
九.重大或有負債及未認列之合約承諾P.40(更正前)
(一)民國一一一年及一一○年十二月三十一日本公司因借款開立備償本票金額
分別為90,000千元及60,000千元。
十三.附註揭露事項-大陸投資資訊P.42(更正前)
1.轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期期初自台灣匯出累積投資金額新台幣
91,732千元(USD2,910千美元)
轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期期末自台灣匯出累積投資金額新台幣
91,732千元(USD2,910千美元)
2.赴大陸地區投資限額-本期期末累計自台灣匯出赴大陸地區投資金額新台幣
91,732千元(USD2,910千美元)
赴大陸地區投資限額-經濟部投審會核准投資金額新台幣89,366千元
(USD2,910千美元)

111年度合併財務報告
(十四)資本及其他權益P.31(更正前)
3.保留盈餘
依本公司章程規定,年度總決算如有盈餘,應先提繳稅款,彌補累積虧損,提撥
百分之十法定盈餘公積,但法定公積已達本公司實收資本額不在此限;另視公
司營運需要法令規定提列或迴轉特別盈餘公積;其餘除應付股息外,如尚有盈
餘併同期初未分配盈餘,由董事會擬具盈餘分配案提請股東會決議分派股東
股息紅利。
七.關係人交易P.42(更正前)
主要管理階層人員報酬包括:
111年度 110年度
短期員工福利 $ 19,212 14,729
退職後福利 427 427
$ 19,639 15,156
九.重大或有負債及未認列之合約承諾P.43(更正前)
(一)民國一一一年及一一○年十二月三十一日本公司因借款開立備償本票金額
分別為90,000千元及60,000千元。
十三.附註揭露事項-大陸投資資訊P.45(更正前)
1.轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期期初自台灣匯出累積投資金額新台幣
91,732千元(USD2,910千美元)
轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期期末自台灣匯出累積投資金額新台幣
91,732千元(USD2,910千美元)
2.赴大陸地區投資限額-本期期末累計自台灣匯出赴大陸地區投資金額新台幣
91,732千元(USD2,910千美元)
赴大陸地區投資限額-經濟部投審會核准投資金額新台幣89,366千元
(USD2,910千美元)

112年第二季合併財務報告
(十四)資本及其他權益P.18(更正前)
3.保留盈餘
依本公司章程規定,年度總決算如有盈餘,應先提繳稅款,彌補累積虧損,提撥
百分之十法定盈餘公積,但法定公積已達本公司實收資本額不在此限;另視公
司營運需要法令規定提列或迴轉特別盈餘公積;其餘除應付股息外,如尚有盈
餘併同期初未分配盈餘,由董事會擬具盈餘分配案提請股東會決議分派股東
股息紅利。
七.關係人交易P.26(更正前)
主要管理階層人員報酬包括:
112年1月至6月 111年1月至6月
短期員工福利 $ 7,015 7,088
退職後福利 216 211
$ 7,231 7,299
九.重大或有負債及未認列之合約承諾P.26(更正前)
(一)民國一一二年六月三十日、一一一年十二月三十一日及六月三十日合併公司
因借款開立備償本票金額分別為130,000千元、90,000千元及60,000千元。
十三.附註揭露事項-大陸投資資訊P.29(更正前)
1.轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期期初自台灣匯出累積投資金額新台幣
91,732千元(USD2,910千美元)
轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期期末自台灣匯出累積投資金額新台幣
91,732千元(USD2,910千美元)
轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期認列投資(損)益新台幣3,578千元
2.赴大陸地區投資限額-本期期末累計自台灣匯出赴大陸地區投資金額新台幣
91,732千元(USD2,910千美元)
赴大陸地區投資限額-經濟部投審會核准投資金額新台幣90,617千元
(USD2,910千美元)

112年度個體財務報告
(十四)資本及其他權益P.27(更正前)
3.保留盈餘
依本公司章程規定,年度總決算如有盈餘,應先提繳稅款,彌補累積虧損,提撥
百分之十法定盈餘公積,但法定公積已達本公司實收資本額不在此限;另視公
司營運需要法令規定提列或迴轉特別盈餘公積;其餘除應付股息外,如尚有盈
餘併同期初未分配盈餘,由董事會擬具盈餘分配案提請股東會決議分派股東
股息紅利。
七.關係人交易P.38~(更正前)
(一)關係人交名稱及關係
於本合併財務報告之涵蓋期間內與合併公司有交易之關係人如下:
關係人名稱 與合併公司之關係
合肥久昌半導體有限公司 本公司之子公司
(合肥久昌半導體)
九.重大或有負債及未認列之合約承諾P.40(更正前)
(一)民國一一二年及一一一年十二月三十一日本公司因借款開立備償本票金額
分別為150,000千元及90,000千元。
十三.附註揭露事項-大陸投資資訊P.42(更正前)
1.轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期期初自台灣匯出累積投資金額新台幣
91,732千元(USD2,910千美元)
轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期期末自台灣匯出累積投資金額新台幣
91,732千元(USD2,910千美元)
2.赴大陸地區投資限額-本期期末累計自台灣匯出赴大陸地區投資金額新台幣
91,732千元(USD2,910千美元)
赴大陸地區投資限額-經濟部投審會核准投資金額新台幣89,352千元
(USD2,910千美元)

112年度合併財務報告
(十六)資本及其他權益P.31(更正前)
3.保留盈餘
依本公司章程規定,年度總決算如有盈餘,應先提繳稅款,彌補累積虧損,提撥
百分之十法定盈餘公積,但法定公積已達本公司實收資本額不在此限;另視公
司營運需要法令規定提列或迴轉特別盈餘公積;其餘除應付股息外,如尚有盈
餘併同期初未分配盈餘,由董事會擬具盈餘分配案提請股東會決議分派股東
股息紅利。
七.關係人交易P.43(更正前)
主要管理階層人員報酬包括:
112年度 111年度
短期員工福利 $ 14,361 19,212
退職後福利 455 427
股份基礎給付 2,378 2,417
$ 17,194 22,056
九.重大或有負債及未認列之合約承諾P.43(更正前)
(一)民國一一二年及一一一年十二月三十一日本公司因借款開立備償本票金額
分別為150,000千元及90,000千元。
十三.附註揭露事項-大陸投資資訊P.45(更正前)
1.轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期期初自台灣匯出累積投資金額新台幣
91,732千元(USD2,910千美元)
轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期期末自台灣匯出累積投資金額新台幣
91,732千元(USD2,910千美元)
2.赴大陸地區投資限額-本期期末累計自台灣匯出赴大陸地區投資金額新台幣
91,732千元(USD2,910千美元)
赴大陸地區投資限額-經濟部投審會核准投資金額新台幣89,352千元
(USD2,910千美元)

8.更正後金額/內容/頁次:
110年第二季合併財務報告
七.關係人交易P.26~P.27(更正後)
(一)關係人交易名稱及關係
於本合併財務報告之涵蓋期間內與合併公司有交易之關係人如下:
關係人名稱 與合併公司之關係
葉錦祥 合併公司之董事長
劉文雄 合併公司之主要管理人員
鐘青峰 合併公司之主要管理人員
(二)與關係人間之重大交易事項
1.取得金融資產
合併公司向關係人取得金融資產明細彙總如下:
110年度
關係人類別 帳列項目 交易標的 取得價款
合併公司之董事長 採用權益法之投資 股權 $ 3,023
主要管理階層 採用權益法之投資 股權 2,016
$ 5,039
合併公司於民國一一○年五月二十五日取得合肥久昌半導體有限公司之剩餘
股權,取得股權資訊請詳附註六(五)。
2.合併公司於民國一一○年六月三十日、一○九年十二月三十一日及六月三十
日向金融機構融資,係由本公司之董事長擔任連帶保證人。
3.主要管理階層人員報酬包括:
110年1月至6月 109年1月至6月
短期員工福利 $ 7,845 5,956
退職後福利 211 168
$ 8,056 6,124
十三.附註揭露事項-大陸投資資訊P.29(更正後)
1.轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期期末自台灣匯出累積投資金額新台幣
91,732千元(USD3,016.9千美元)
2.赴大陸地區投資限額-本期期末累計自台灣匯出赴大陸地區投資金額新台幣
84,051千元(USD3,016.9千美元)
赴大陸地區投資限額-經濟部投審會核准投資金額新台幣84,051千元
(USD3,016.9千美元)

110年度個體財務報告
七.關係人交易P.38&P.40(更正後)
(一)關係人交易名稱及關係
於本合併財務報告之涵蓋期間內與合併公司有交易之關係人如下:
關係人名稱 與合併公司之關係
合肥久昌半導體有限公司 本公司之子公司
(合肥久昌半導體)
葉錦祥 本公司之董事長
劉文雄 本公司之主要管理人員
鐘青峰 本公司之主要管理人員
6.取得金融資產
本公司向關係人取得金融資產明細彙總如下:
110年度
關係人類別 帳列項目 交易標的 取得價款
本公司之董事長 採用權益法之投資 股權 $ 3,023
主要管理階層 採用權益法之投資 股權 2,016
$ 5,039
本公司於民國一一○年五月二十五日取得合肥久昌半導體有限公司之剩餘
股權,取得股權資訊請詳附註六(五)。
8.本公司於民國一一○年及一○九年十二月三十一日向金融機構融資,係
由本公司之董事長擔任連帶保證人。
十三.附註揭露事項-大陸投資資訊P.43(更正後)
1.轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期期末自台灣匯出累積投資金額新台幣
91,732千元(USD3,016.90千美元)
2.赴大陸地區投資限額-本期期末累計自台灣匯出赴大陸地區投資金額新台幣
83,508千元(USD3,016.90千美元)
赴大陸地區投資限額-經濟部投審會核准投資金額新台幣83,508千元
(USD3,016.90千美元)

110年度合併財務報告
七.關係人交易P.42&P.43(更正後)
(一)關係人交易名稱及關係
於本合併財務報告之涵蓋期間內與合併公司有交易之關係人如下:
關係人名稱 與合併公司之關係
葉錦祥 合併公司之董事長
劉文雄 合併公司之主要管理人員
鐘青峰 合併公司之主要管理人員
(二)與關係人間之重大交易事項
1.取得金融資產
合併公司向關係人取得金融資產明細彙總如下:
110年度
關係人類別 帳列項目 交易標的 取得價款
本公司之董事長 採用權益法之投資 股權 $ 3,023
主要管理階層 採用權益法之投資 股權 2,016
$ 5,039
合併公司於民國一一○年五月二十五日取得合肥久昌半導體有限公司之剩餘
股權,取得股權資訊請詳附註六(五)。
2.合併公司於民國一一○年及一○九年十二月三十一日向金融機構融資,係由
本公司之董事長擔任連帶保證人。
十三.附註揭露事項-大陸投資資訊P.46(更正後)
1.轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期期末自台灣匯出累積投資金額新台幣
91,732千元(USD3,016.90千美元)
轉投資大陸地區之事業相關資訊-期中最高持股或出資情形100.00%
2.赴大陸地區投資限額-本期期末累計自台灣匯出赴大陸地區投資金額新台幣
83,508千元(USD3,016.90千美元)
赴大陸地區投資限額-經濟部投審會核准投資金額新台幣83,508千元
(USD3,016.90千美元)

111年第二季合併財務報告
(十四)資本及其他權益P.18(更正後)
3.保留盈餘
依本公司章程規定,年度總決算如有盈餘,應先提繳稅款,彌補累積虧損,提撥
百分之十法定盈餘公積,但法定公積已達本公司實收資本額不在此限;另視公
司營運需要法令規定提列或迴轉特別盈餘公積;其餘如尚有盈餘併同期初未
分配盈餘分派股利的全部或部分,如以現金為之,授權董事會以三分之二以上
董事出席,及出席董事過半同意後為之,並提股東會。
七.關係人交易P.26~P.27(更正後)
(一)關係人交名稱及關係
於本合併財務報告之涵蓋期間內與合併公司有交易之關係人如下:
關係人名稱 與合併公司之關係
葉錦祥 合併公司之董事長
劉文雄 合併公司之主要管理人員
鐘青峰 合併公司之主要管理人員
(二)與關係人間之重大交易事項
1.取得金融資產
合併公司向關係人取得金融資產明細彙總如下:
110年度
關係人類別 帳列項目 交易標的 取得價款
合併公司之董事長 採用權益法之投資 股權 $ 3,023
主要管理階層 採用權益法之投資 股權 2,016
$ 5,039
合併公司於民國一一○年五月二十五日取得合肥久昌半導體有限公司之剩餘
股權,取得股權資訊請詳附註六(五)。
2.合併公司於民國一一一年六月三十日、一一○年十二月三十一日及六月三十
日向金融機構融資,係由本公司之董事長擔任連帶保證人。
3.主要管理階層人員報酬包括:
111年1月至6月 110年1月至6月
短期員工福利 $ 7,088 7,845
退職後福利 211 211
$ 7,299 8,056
九.重大或有負債及未認列之合約承諾P.27(更正後)
(一)民國一一一年六月三十日、一一○年十二月三十一日及六月三十日合併公司
因借款開立備償本票金額分別為159,720千元、60,000千元及30,000千元。
十三.附註揭露事項-大陸投資資訊P.29~P.30(更正後)
1.轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期期初自台灣匯出累積投資金額新台幣
91,732千元(USD3,016.9千美元)
轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期期末自台灣匯出累積投資金額新台幣
91,732千元(USD3,016.9千美元)
轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期認列投資(損)益新台幣2,483千元
2.赴大陸地區投資限額-本期期末累計自台灣匯出赴大陸地區投資金額新台幣
89,662千元(USD3,016.9千美元)
赴大陸地區投資限額-經濟部投審會核准投資金額新台幣89,662千元
(USD3,016.9千美元)

111年度個體財務報告
(十四)資本及其他權益P.28(更正後)
3.保留盈餘
依本公司章程規定,年度總決算如有盈餘,應先提繳稅款,彌補累積虧損,提撥
百分之十法定盈餘公積,但法定公積已達本公司實收資本額不在此限;另視公
司營運需要法令規定提列或迴轉特別盈餘公積;其餘如尚有盈餘併同期初未
分配盈餘分派股利的全部或部分,如以現金為之,授權董事會以三分之二以上
董事出席,及出席董事過半同意後為之,並提股東會。
七.關係人交易P.38~P.40(更正後)
(一)關係人交易名稱及關係
於本個體財務報告之涵蓋期間內本公司之子公司及其他與本公司有交易之關
係人如下:
關係人名稱 與合併公司之關係
合肥久昌半導體有限公司 本公司之子公司
(合肥久昌半導體)
葉錦祥 本公司之董事長
劉文雄 本公司之主要管理人員
鐘青峰 本公司之主要管理人員
6.取得金融資產
本公司向關係人取得金融資產明細彙總如下:
110年度
關係人類別 帳列項目 交易標的 取得價款
本公司之董事長 採用權益法之投資 股權 $ 3,023
主要管理階層 採用權益法之投資 股權 2,016
$ 5,039
本公司於民國一一○年五月二十五日取得合肥久昌半導體有限公司之剩餘
股權,取得股權資訊請詳附註六(五)。
8.本公司於民國一一一年及一一○年十二月三十一日向金融機構融資,係由本
公司之董事長擔任連帶保證人。
九.重大或有負債及未認列之合約承諾P.41(更正後)
(一)民國一一一年及一一○年十二月三十一日本公司因借款開立備償本票金額
分別為160,710千元及60,000千元。
十三.附註揭露事項-大陸投資資訊P.43(更正後)
1.轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期期初自台灣匯出累積投資金額新台幣
91,732千元(USD3,016.90千美元)
轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期期末自台灣匯出累積投資金額新台幣
91,732千元(USD3,016.90千美元)
2.赴大陸地區投資限額-本期期末累計自台灣匯出赴大陸地區投資金額新台幣
92,649千元(USD3,016.90千美元)
赴大陸地區投資限額-經濟部投審會核准投資金額新台幣92,649千元
(USD3,016.90千美元)

111年度合併財務報告
(十四)資本及其他權益P.31(更正後)
3.保留盈餘
依本公司章程規定,年度總決算如有盈餘,應先提繳稅款,彌補累積虧損,提撥
百分之十法定盈餘公積,但法定公積已達本公司實收資本額不在此限;另視公
司營運需要法令規定提列或迴轉特別盈餘公積;其餘如尚有盈餘併同期初未
分配盈餘分派股利的全部或部分,如以現金為之,授權董事會以三分之二以上
董事出席,及出席董事過半同意後為之,並提股東會。
七.關係人交易P.42&P.43(更正後)
(一)關係人交易名稱及關係
於本合併財務報告之涵蓋期間內與合併公司有交易之關係人如下:
關係人名稱 與合併公司之關係
葉錦祥 合併公司之董事長
劉文雄 合併公司之主要管理人員
鐘青峰 合併公司之主要管理人員
(二)與關係人間之重大交易事項
1.取得金融資產
合併公司向關係人取得金融資產明細彙總如下:
110年度
關係人類別 帳列項目 交易標的 取得價款
本公司之董事長 採用權益法之投資 股權 $ 3,023
主要管理階層 採用權益法之投資 股權 2,016
$ 5,039
合併公司於民國一一○年五月二十五日取得合肥久昌半導體有限公司之剩餘
股權,取得股權資訊請詳附註六(五)。
2.合併公司於民國一一一年及一一○年十二月三十一日向金融機構融資,係由
合併公司之董事長擔任連帶保證人。
九.重大或有負債及未認列之合約承諾P.43(更正後)
(一)民國一一一年及一一○年十二月三十日本公司因借款開立備償本票金額
分別為160,710千元及60,000千元。
十三.附註揭露事項-大陸投資資訊P.45~P.46(更正後)
1.轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期期初自台灣匯出累積投資金額新台幣
91,732千元(USD3,016.90千美元)
轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期期末自台灣匯出累積投資金額新台幣
91,732千元(USD3,016.90千美元)
2.赴大陸地區投資限額-本期期末累計自台灣匯出赴大陸地區投資金額新台幣
92,649千元(USD3,016.90千美元)
赴大陸地區投資限額-經濟部投審會核准投資金額新台幣92,649千元
(USD3,016.90千美元)

112年第二季合併財務報告
(十四)資本及其他權益P.18(更正後)
3.保留盈餘
依本公司章程規定,年度總決算如有盈餘,應先提繳稅款,彌補累積虧損,提撥
百分之十法定盈餘公積,但法定公積已達本公司實收資本額不在此限;另視公
司營運需要法令規定提列或迴轉特別盈餘公積;其餘如尚有盈餘併同期初未
分配盈餘分派股利的全部或部分,如以現金為之,授權董事會以三分之二以上
董事出席,及出席董事過半同意後為之,並提股東會。
七.關係人交易P.26(更正後)
(一)關係人交易名稱及關係
於本合併財務報告之涵蓋期間內與合併公司有交易之關係人如下:
關係人名稱 與合併公司之關係
葉錦祥 本公司之董事長
(二)與關係人間之重大交易事項
1.合併公司於民國一一二年六月三十日、一一一年十二月三十一日及六月三十
日向金融機構融資,係由合併公司之董事長擔任連帶保證人。
九.重大或有負債及未認列之合約承諾P.26(更正後)
(一)民國一一二年六月三十日、一一一年十二月三十一日及六月三十日向合併
公司因借款開立備償本票金額分別為161,140千元、160,710千元及159,720千元。
十三.附註揭露事項-大陸投資資訊P.29(更正後)
1.轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期期初自台灣匯出累積投資金額新台幣
91,732千元(USD3,016.90千美元)
轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期期末自台灣匯出累積投資金額新台幣
91,732千元(USD3,016.90千美元)
轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期認列投資(損)益新台幣1,868千元
2.赴大陸地區投資限額-本期期末累計自台灣匯出赴大陸地區投資金額新台幣
93,946千元(USD3,016.90千美元)
赴大陸地區投資限額-經濟部投審會核准投資金額新台幣93,946千元
(USD3,016.90千美元)

112年度個體財務報告
(十四)資本及其他權益P.27(更正後)
3.保留盈餘
依本公司章程規定,年度總決算如有盈餘,應先提繳稅款,彌補累積虧損,提撥
百分之十法定盈餘公積,但法定公積已達本公司實收資本額不在此限;另視公
司營運需要法令規定提列或迴轉特別盈餘公積;其餘如尚有盈餘併同期初未
分配盈餘分派股利的全部或部分,如以現金為之,授權董事會以三分之二以上
董事出席,及出席董事過半同意後為之,並提股東會。
七.關係人交易P.38&P.40(更正後)
(一)關係人交易名稱及關係
於本個體財務報告之涵蓋期間內本公司之子公司及其他與本公司有交易之關
係人如下:
關係人名稱 與合併公司之關係
合肥久昌半導體有限公司 本公司之子公司
(合肥久昌半導體)
葉錦祥 本公司之董事長
7.本公司於民國一一二年十二月三十一日及一一一年十二月三十一日向金融
機構融資,係由本公司之董事長擔任連帶保證人。
九.重大或有負債及未認列之合約承諾P.40(更正後)
(一)民國一一二年及一一一年十二月三十日本公司因借款開立備償本票金額
分別為180,705千元及160,710千元。
十三.附註揭露事項-大陸投資資訊P.42(更正後)
1.轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期期初自台灣匯出累積投資金額新台幣
91,732千元(USD3,016.90千美元)
轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期期末自台灣匯出累積投資金額新台幣
91,732千元(USD3,016.90千美元)
2.赴大陸地區投資限額-本期期末累計自台灣匯出赴大陸地區投資金額新台幣
92,634千元(USD3,016.90千美元)
赴大陸地區投資限額-經濟部投審會核准投資金額新台幣92,634千元
(USD3,016.90千美元)

112年度合併財務報告
(十六)資本及其他權益P.31(更正後)
3.保留盈餘
依本公司章程規定,年度總決算如有盈餘,應先提繳稅款,彌補累積虧損,提撥
百分之十法定盈餘公積,但法定公積已達本公司實收資本額不在此限;另視公
司營運需要法令規定提列或迴轉特別盈餘公積;其餘如尚有盈餘併同期初未
分配盈餘分派股利的全部或部分,如以現金為之,授權董事會以三分之二以上
董事出席,及出席董事過半同意後為之,並提股東會。
七.關係人交易P.43(更正後)
(一)關係人交易名稱及關係
關係人名稱 與合併公司之關係
葉錦祥 本公司之董事長
(二)與關係人間之重大交易事項
1.合併公司於民國一一二年及一一一年十二月三十一日向金融機構融資,係由
合併公司之董事長擔任連帶保證人。
九.重大或有負債及未認列之合約承諾P.43(更正後)
(一)民國一一二年及一一一年十二月三十一日本公司因借款開立備償本票金額
分別為180,705千元及160,710千元。
十三.附註揭露事項-大陸投資資訊P.46(更正後)
1.轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期期初自台灣匯出累積投資金額新台幣
91,732千元(USD3,016.90千美元)
轉投資大陸地區之事業相關資訊-本期期末自台灣匯出累積投資金額新台幣
91,732千元(USD3,016.90千美元)
2.赴大陸地區投資限額-本期期末累計自台灣匯出赴大陸地區投資金額新台幣
92,634千元(USD3,016.90千美元)
赴大陸地區投資限額-經濟部投審會核准投資金額新台幣92,634千元
(USD3,016.90千美元)
9.因應措施:依規定於公開資訊觀測站發佈重大訊息,財報報告及iXBRL申報資訊
重新上傳至公開資訊觀測站。
10.其他應敘明事項:前述更正對財報損益金額無影響。
12 因應本公司上櫃申請需要委託簽證會計師出具內控專審報告 摘錄資訊觀測 2024-07-19
1.取得會計師「內部控制專案審查報告」日期:113/07/19
2.委請會計師執行內部控制專案審查日期:112/04/01-113/03/31
3.委請會計師執行內部控制專案審查之緣由:因應本公司申請上櫃作業需求。
4.申報公告「內部控制專案審查報告」內容之日期:113/07/19
5.意見類型:無保留意見。
6.其他應敘明事項(內部控制專案審查報告全文請至公開資訊觀測站查閱,路徑為:公司
治理/內部控制專區/內部控制審查報告):無。
13 公告本公司董事會通過113年第1季合併財務報告 摘錄資訊觀測 2024-06-18
1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:113/06/18
2.審計委員會通過財務報告日期:113/06/18
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):113/01/01~113/03/31
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):114983
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):62718
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):36345
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):45454
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):35387
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):35387
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):1.58
11.期末總資產(仟元):513558
12.期末總負債(仟元):181513
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):332045
14.其他應敘明事項:無
14 公告本公司審計委員會委員任期屆滿異動 摘錄資訊觀測 2024-05-24
1.發生變動日期:113/05/24
2.功能性委員會名稱:薪資報酬委員會
3.舊任者姓名:(1)獨立董事:張文俊
(2)獨立董事:曾治平
(3)獨立董事:林怡舟
4.舊任者簡歷:(1)張文俊/南臺科技大學電子工程系副教授
(2)曾治平/居易科技股份有限公司研發一處處長
(3)林怡舟/臺聯貨櫃運通股份有限公司獨立董事
5.新任者姓名:(1)獨立董事:張文俊
(2)獨立董事:曾治平
(3)獨立董事:林怡舟
(4)獨立董事:黃姵樺
6.新任者簡歷:(1)張文俊/南臺科技大學電子工程系副教授
(2)曾治平/居易科技股份有限公司研發一處處長
(3)林怡舟/臺聯貨櫃運通股份有限公司獨立董事
(4)黃姵樺/聯捷聯合會計師事務所執業會計師
7.異動情形(請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「逝世」或「新任」):
任期屆滿
8.異動原因:配合本公司董事任期屆滿於113年股東常會全面改選,第二屆
薪資報酬委員會委員任期終止,本屆董事會委任第三屆薪資報酬委員會委員。
9.原任期(例xx/xx/xx~xx/xx/xx):110/07/29~113/07/19
10.新任生效日期:113/05/24
11.其他應敘明事項:無。
15 公告本公司董事會推選董事長 摘錄資訊觀測 2024-05-24
1.董事會決議日期或發生變動日期:113/05/24
2.人員別(請輸入董事長或總經理):董事長
3.舊任者姓名:葉錦祥
4.舊任者簡歷:久昌科技股份有限公司董事長兼總經理
5.新任者姓名:葉錦祥
6.新任者簡歷:久昌科技股份有限公司董事長兼總經理
7.異動情形(請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「逝世」或「新任」):任期屆滿
8.異動原因:本公司第七屆董事會推選葉錦祥先生擔任董事長。
9.新任生效日期:113/05/24
10.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第6款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。
16 公告本公司113年股東常會重要決議事項 摘錄資訊觀測 2024-05-24
1.股東會日期:113/05/24
2.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:通過承認112年度盈餘分派案。
3.重要決議事項二、章程修訂:無
4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:通過承認112年度營業報告書及
財務報表案。
5.重要決議事項四、董監事選舉:選任第七屆董事九人(含獨立董事四人)。
當選名單如下:
(1)董事:葉錦祥
(2)董事:古明華
(3)董事:劉文雄
(4)董事:鍾青峰
(5)董事:九鼎創業投資股份有限公司法人代表人鄭培毓
(6)獨立董事:張文俊
(7)獨立董事:曾治平
(8)獨立董事:林怡舟
(9)獨立董事:黃姵樺
6.重要決議事項五、其他事項:(1)解除新任董事及其代表人競業禁止之限制案。
(2)辦理本公司初次上市(櫃)前現金增資提撥公開承銷,暨原股東全數放棄優
先認股權利案。
7.其他應敘明事項:無
17 公告本公司113年股東常會全面改選董事(含獨立董事) 摘錄資訊觀測 2024-05-24
1.發生變動日期:113/05/24
2.選任或變動人員別(請輸入法人董事、法人監察人、獨立董事、
自然人董事或自然人監察人):自然人董事、法人董事、獨立董事
3.舊任者職稱及姓名:(1)董事:葉錦祥
(2)董事:古明華
(3)董事:劉文雄
(4)董事:九鼎創業投資股份有限公司法人代表人鄭培毓
(5)獨立董事:張文俊
(6)獨立董事:曾治平
(7)獨立董事:林怡舟
4.舊任者簡歷:(1)葉錦祥/久昌科技股份有限公司董事長兼總經理
(2)古明華/久昌科技股份有限公司董事兼副總經理
(3)劉文雄/久昌科技股份有限公司董事兼副總經理
(4)九鼎創業投資股份有限公司法人代表人鄭培毓/益鼎創業投資股份
有限公司副總經理
(5)張文俊/南臺科技大學電子工程系副教授
(6)曾治平/居易科技股份有限公司研發一處處長
(7)林怡舟/臺聯貨櫃運通股份有限公司獨立董事
5.新任者職稱及姓名:(1)董事:葉錦祥
(2)董事:古明華
(3)董事:劉文雄
(4)董事:鍾青峰
(5)董事:九鼎創業投資股份有限公司法人代表人鄭培毓
(6)獨立董事:張文俊
(7)獨立董事:曾治平
(8)獨立董事:林怡舟
(9)獨立董事:黃姵樺
6.新任者簡歷:(1)葉錦祥/久昌科技股份有限公司董事長兼總經理
(2)古明華/久昌科技股份有限公司董事兼副總經理
(3)劉文雄/久昌科技股份有限公司董事兼副總經理
(4)鍾青峰/久昌科技股份有限公司行銷業務處處長
(5)九鼎創業投資股份有限公司法人代表人鄭培毓/益鼎創業投資股份
有限公司副總經理
(6)張文俊/南臺科技大學電子工程系副教授
(7)曾治平/居易科技股份有限公司研發一處處長
(8)林怡舟/臺聯貨櫃運通股份有限公司獨立董事
(9)黃姵樺/聯捷聯合會計師事務所執業會計師
7.異動情形(請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「逝世」或「新任」):
任期屆滿
8.異動原因:任期屆滿於113年股東常會全面改選董事(含獨立董事)
9.新任者選任時持股數:(1)董事:葉錦祥902,157股
(2)董事:古明華550,510股
(3)董事:劉文雄398,721股
(4)董事:鍾青峰127,847股
(5)董事:九鼎創業投資股份有限公司法人代表人鄭培毓2,379,721股
(6)獨立董事:張文俊0股
(7)獨立董事:曾治平0股
(8)獨立董事:林怡舟0股
(9)獨立董事:黃姵樺0股
10.原任期(例xx/xx/xx~xx/xx/xx):110/07/20~113/07/19
11.新任生效日期:113/05/24
12.同任期董事變動比率:全面改選,不適用。
13.同任期獨立董事變動比率:全面改選,不適用。
14.同任期監察人變動比率:不適用。
15.屬三分之一以上董事發生變動(請輸入是或否):全面改選,不適用。
16.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第6款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。
18 公告本公司113年股東常會通過解除新任董事(含獨立董事) 競業禁止之限制案 摘錄資訊觀測 2024-05-24
1.股東會決議日:113/05/24
2.許可從事競業行為之董事姓名及職稱:(1)董事:葉錦祥
(2)董事:古明華
(3)董事:劉文雄
(4)董事:九鼎創業投資股份有限公司法人代表人鄭培毓
(5)獨立董事:曾治平
(6)獨立董事:林怡舟
3.許可從事競業行為之項目:(1)董事:葉錦祥
合肥久昌半導體有限公司/法人代表
(2)董事:古明華
合肥久昌半導體有限公司/研發經理
(3)董事:劉文雄
合肥久昌半導體有限公司/董事兼總經理
(4)董事:九鼎創業投資股份有限公司法人代表人鄭培毓
笙科電子股份有限公司/法人董事代表人
昱盛電子股份有限公司/法人董事代表人
來頡科技股份有限公司/法人董事代表人
士宣生技股份有限公司/法人董事代表人
芯籟半導體股份有限公司/法人董事代表人
亞迪電子股份有限公司/法人董事代表人
鑫盛傳媒製作股份有限公司/董事
益鼎創業投資股份有限公司/副總經理
(5)獨立董事:曾治平
居易科技股份有限公司/研發一處處長
(6)獨立董事:林怡舟
友勁科技股份有限公司/董事
臺聯貨櫃運通股份有限公司/獨立董事
4.許可從事競業行為之期間:任職本公司董事(含獨立董事)職務期間
5.決議情形(請依公司法第209條說明表決結果):經投票表決,照案通過。
6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者,董事姓名及職稱(非屬大陸地區事業之
營業者,以下欄位請輸不適用):(1)董事:葉錦祥
(2)董事:古明華
(3)董事:劉文雄
7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:(1)董事:葉錦祥
合肥久昌半導體有限公司/法人代表
(2)董事:古明華
合肥久昌半導體有限公司/研發經理
(3)董事:劉文雄
合肥久昌半導體有限公司/董事兼總經理
8.所擔任該大陸地區事業地址:合肥久昌半導體有限公司:安徽省合肥市高新區
創新大道2800號創新產業園區二期12號8樓
9.所擔任該大陸地區事業營業項目:合肥久昌半導體有限公司:晶片設計製造及銷售
10.對本公司財務業務之影響程度:合肥久昌半導體有限公司係本公司持股100%之子公司,
本公司董事擔任其法人代表或董事兼總經理,對本公司財務業務應有正面影響。
11.董事如有對該大陸地區事業從事投資者,其投資金額及持股比例:不適用。
12.其他應敘明事項:無。
19 公告本公司審計委員會委員任期屆滿異動 摘錄資訊觀測 2024-05-24
1.發生變動日期:113/05/24
2.功能性委員會名稱:審計委員會
3.舊任者姓名:(1)獨立董事:張文俊
(2)獨立董事:曾治平
(3)獨立董事:林怡舟
4.舊任者簡歷:(1)張文俊/南臺科技大學電子工程系副教授
(2)曾治平/居易科技股份有限公司研發一處處長
(3)林怡舟/臺聯貨櫃運通股份有限公司獨立董事
5.新任者姓名:(1)獨立董事:張文俊
(2)獨立董事:曾治平
(3)獨立董事:林怡舟
(4)獨立董事:黃姵樺
6.新任者簡歷:(1)張文俊/南臺科技大學電子工程系副教授
(2)曾治平/居易科技股份有限公司研發一處處長
(3)林怡舟/臺聯貨櫃運通股份有限公司獨立董事
(4)黃姵樺/聯捷聯合會計師事務所執業會計師
7.異動情形(請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「逝世」或「新任」):
任期屆滿
8.異動原因:配合本公司董事任期屆滿於113年股東常會全面改選,
第三屆審計委員會委員任期與第七屆董事會任期相同。
9.原任期(例xx/xx/xx~xx/xx/xx):110/07/20~113/07/19
10.新任生效日期:113/05/24
11.其他應敘明事項:無。
20 禾生技強彈26.2% 摘錄經濟B2版 2024-05-05

台股震盪整理,興櫃市場個股跌多於漲,統計330檔興櫃個股本周平均上漲0.52%,盤面呈類股輪動,其中生技醫療股禾生技(4194)股價上漲逾26.2%,登上興櫃漲幅王。

根據櫃買中心昨(3)日資料顯示,本周興櫃市場成交金額104.05億元、成交1.8億股、成交11.44萬筆。

個股表現上,本周漲幅超過一成檔數由前一周11檔增加至15檔。以族群性來看,不同於上周資金停泊在生技醫療股上,本周領漲股轉進科技族群,一共有六檔,生技醫療族群仍有三檔、航運一檔。

電子股部分,涵蓋半導體、光電、電腦及周邊設備、通信網路業,漲幅前十強包含久昌、梭特、普達系統、連騰、廣化及有成精密。
 
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