全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」今（4）日至6日盛大展開，台系半導體測試介面公司勵威電子也積極參與此一盛事，今年展出的產品以MEMS探針卡、微粒子可視化設備、AOI設備、封裝耗材為主。

因應AI的興起，CPU、GPU等產品對於無塵室潔淨度的需求更甚以往，微粒子可視化設備能在廠房中檢查出微粒尺寸 ≧ 0.1um的動態，找出微粒來源而有助於提升改善生產環境的潔淨度，有別於市面上一般靜態Particle Tools。

另外，AI邊緣運算也將帶動感測器（CMOS Image Sensor，CIS）的相關需求，擁有CIS探針卡專利的勵威電子公司，此次展出一系列影像感測器從測試到封裝相關的產品，包括CIS MEMS探針卡、CIS高速（2.5Gsps）探針卡、CIS封裝內層缺陷檢查AOI設備。

其中CIS封裝內層缺陷檢查設備與一般AOI最大的差異是：這款設備能有效檢查出內層缺陷狀況，而且可以指出並分辨內部各層缺陷發生的位置（Under Glass，Sensor area），因此目前在國內外封裝測試廠已取得訂單。今年勵威電子在展會現場也規畫封裝耗材展區，特別展出SiC基板，雖然第三類半導體及電動車產業前一段時間供需不平衡，但是SiC基板還有其他應用，如：可再生能源、智慧電網等，因此後續也值得關注。勵威電子成立於2002年，主要經營項目為探針卡、測試載板、半導體耗材、檢測設備、精密設備製造維修及買賣；在新竹及無錫都設有生產線，是台灣第一家取得CIS探針卡專利的台灣公司，並有充裕的邏輯探針卡產能。

勵威電子長期深耕兩岸發展， 產能相互備援，支援兩地客戶探針卡及測試載板需求，提供彈性便利的服務；勵威電子除了半導體封測Turn Key方案外，近年來也積極拓展高端精密設備的製造、維修、販賣以及設備材料耗材代理銷售。

勵威電子總經理賴志豪認為，今年景氣仍在溫和復甦中，對於2024年下半年抱持審慎樂觀的態度，但看好2025年的景氣，因此除了加強國外客戶的開發力道外，也在積極規畫切入矽光子測試和AI散熱領域。

勵威電子董事長林育業、總經理賴志豪歡迎海內外客戶蒞臨國際半導體展會場，一起交流未來努力方向與發展規畫。勵威電子攤位於台北市南港展覽館1館1樓K 2170。

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:113/08/12
2.審計委員會通過財務報告日期:113/08/12
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):113/01/01~113/06/30
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):438848
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):77931
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):-45809
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):-45069
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):-52200
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):-50720
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):-1.70
11.期末總資產(仟元):1132766
12.期末總負債(仟元):717761
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):406477
14.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:113/08/12
2.公司名稱:勵威電子股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:本公司113年第二季經會計師核閱之財務報表淨值下降，致113年6月底
對子公司背書保證金額超過本公司背書保證限額。依據公開發行公司資金貸與及
背書保證處理準則第20條之規定訂定改善計畫，並依計畫時程進行改善。
6.因應措施:
(1)增加營收及獲利以提升淨值。
(2)其中對子公司無錫領先針測開立美金150萬元之Stand By LC擔保及無錫領先勵華
付款保證美金50萬元將於113年11月30日到期，屆時本公司對其擔保責任將終止，
超限之情事即可解除。
(3)改善計畫未執行完成前，將按季提報審計委員會及董事會控管。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無

1.董事會通過日期(事實發生日):113/08/12
2.舊會計師事務所名稱:資誠聯合會計師事務所
3.舊任簽證會計師姓名1:
李典易
4.舊任簽證會計師姓名2:
謝智政
5.新會計師事務所名稱:資誠聯合會計師事務所
6.新任簽證會計師姓名1:
李典易
7.新任簽證會計師姓名2:
蔣承翰
8.變更會計師之原因:
配合資誠聯合會計師事務所內部輪調更換會計師
9.說明係由公司主動終止委任或不再繼續委任或前任會計師主動終止委任
或不再繼續接受委任:
不適用
10.公司通知或接獲通知終止之日期:113/07/29
11.最近二年度已申報或即將編製之財務報告是否曾經會計師調整或提出內
部控制重大改進事項之建議:
不適用
12.公司對上開調整或建議事項有無不同意見(若有不同意見，請詳細說明每
一事項之性質、公司原處理方法與最後處理結果暨繼任會計師對各該事
項之書面意見):
不適用
13.公司正式委任繼任會計師前，是否曾就上開前任會計師所做調整及建議
事項之處理及其對財務報表可能簽發之意見，諮詢該會計師(若有，請輸
入詢問事項及結果):
不適用
14.說明是否授權前任會計師對繼任會計師所提合理之詢問(包括上開所述不
同意見之情事)充分回答:
不適用
15.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則
重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第7款所定對股東權益或
證券價格有重大影響之事項):
無

1.事實發生日:113/07/17
2.公司名稱:勵威電子股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:更正本公司112年度年報部分內容
6.更正資訊項目/報表名稱:112年度年報
7.更正前金額/內容/頁次:
(1)第13頁-一般董事及獨立董事之酬金
(2)第15頁-總經理及副總經理之酬金
(3)第26頁-敘明當年度火災之件數、死傷人數及死傷人數占員工總人數比率，
及因應火災之相關改善措施。
8.更正後金額/內容/頁次:
(1)第13頁-一般董事及獨立董事之酬金/增加酬金總額
(2)第15頁-總經理及副總經理之酬金/增加酬金總額
(3)第26頁-敘明當年度火災之件數、死傷人數及死傷人數占員工總人數比率，
及因應火災之相關改善措施/本公司截至年報刊印日止，並未有職災情形發生，
且並未發生火災之情形。
9.因應措施:
修訂後發布重訊並重新上傳112年度年報(股東會後修訂版)至公開資訊觀測站。
10.其他應敘明事項:無。

1.事實發生日:113/06/25
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:無錫領先針測電子有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):443,753
(4)原背書保證之餘額(仟元):105,412
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):75,531
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):180,943
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):33,153
(8)本次新增背書保證之原因:
為其銀行融資額度提供保證
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):138,173
(2)累積盈虧金額(仟元):75,092
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
依銀行之合約規定
(2)日期:
依銀行之合約規定
6.背書保證之總限額(仟元):
532,504
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
431,753
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
97.30
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
110.62
10.其他應敘明事項:
無

1.股東會日期:113/06/25
2.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:通過承認112年度盈餘分派案。
3.重要決議事項二、章程修訂:通過修訂本公司「公司章程」案。
4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:
通過承認112年度營業報告書及財務報表案。
5.重要決議事項四、董監事選舉:無。
6.重要決議事項五、其他事項:
(1)通過提請全體股東放棄原股東可認購現金增資認股權利，以配合初次
上市(櫃)新股承銷相關法規案。
(2)通過修訂本公司「資金貸與他人作業程序」案。
(3)通過修訂本公司「背書保證管理作業」案。
7.其他應敘明事項:無。

1.事實發生日:113/03/27
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:無錫領先勵華電子有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):443,753
(4)原背書保證之餘額(仟元):127,620
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):84,360
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):211,980
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):153,868
(8)本次新增背書保證之原因:
為其銀行融資額度提供保證
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):30,332
(2)累積盈虧金額(仟元):89,503
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
依銀行之合約規定
(2)日期:
依銀行之合約規定
6.背書保證之總限額(仟元):
532,504
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
378,660
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
85.33
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
100.16
10.其他應敘明事項:
無

1. 董事會決議日期：113/03/27
2. 股利所屬年(季)度：112年 年度
3. 股利所屬期間：112/01/01 至 112/12/31
4. 股東配發內容：
　(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：0
　(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0
　(3)資本公積發放之現金(元/股)：0
　(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：0
　(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0
　(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0
　(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0
　(8)股東配股總股數(股)：0
5. 其他應敘明事項：
無
6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:113/03/27
2.審計委員會通過財務報告日期:113/03/27
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):112/01/01~112/12/31
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):1425195
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):294745
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):53577
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):43885
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):-2177
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):286
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):0.01
11.期末總資產(仟元):1154364
12.期末總負債(仟元):704603
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):443753
14.其他應敘明事項:無

1.董事會決議日期:113/03/27
2.股東會召開日期:113/06/25
3.股東會召開地點:勵威電子股份有限公司會議室(新竹市浸水街16號)
4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會，
請擇一輸入):實體股東會
5.召集事由一、報告事項:
(1)本公司民國一一二年度營業報告
(2)審計委員會查核民國一一二年度決算表冊報告
(3)對外背書保證情形報告
(4)本公司民國一一二年度大陸投資執行情形報告
6.召集事由二、承認事項:
(1)承認一一二年度營業報告書及財務報表案
(2)承認一一二年度盈餘分派案
7.召集事由三、討論事項:
(1)擬提請全體股東放棄原股東可認購現金增資認股權利，
以配合初次上市(櫃)新股承銷相關法規案
(2)修訂本公司「公司章程」案
(3)修訂本公司「資金貸與他人作業程序」案
(4)修訂本公司「背書保證管理作業」案
8.召集事由四、選舉事項:無
9.召集事由五、其他議案:無
10.召集事由六、臨時動議:無
11.停止過戶起始日期:113/04/27
12.停止過戶截止日期:113/06/25
13.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:113/03/27
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:勵瑞科技股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):177,501
(4)原資金貸與之餘額(仟元):8,000
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):12,000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):20,000
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運周轉
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):27,500
(2)累積盈虧金額(仟元):-6,157
5.計息方式:
依合約規定
6.還款之:
(1)條件:
依合約規定
(2)日期:
依合約規定
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
65,789
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
14.83
9.公司貸與他人資金之來源:
母公司
10.其他應敘明事項:
無

1.董事會決議日期:113/02/27
2.發放股利種類及金額:盈餘轉增資計美金500,000元
3.其他應敘明事項:無

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管
(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、訴訟及非訴訟代理人、
財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管
或內部稽核主管）:資訊安全主管
2.發生變動日期:112/12/29
3.舊任者姓名、級職及簡歷:不適用
4.新任者姓名、級職及簡歷:熊濬詮/本公司資訊系統管理處副處長
5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:新任
6.異動原因:新任
7.生效日期:112/12/29
8.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:112/12/21
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:無錫領先針測電子有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):468,019
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):23,241
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):23,241
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運周轉
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):30,017
(2)累積盈虧金額(仟元):39,312
5.計息方式:
依合約規定
6.還款之:
(1)條件:
依合約規定
(2)日期:
依合約規定
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
53,705
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
11.47
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
無

1.事實發生日:112/12/20
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:無錫領先針測電子有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):468,019
(4)原背書保證之餘額(仟元):62,031
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):102,482
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):164,513
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):60,008
(8)本次新增背書保證之原因:
為其銀行融資額度提供保證
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):140,130
(2)累積盈虧金額(仟元):59,526
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
依銀行之合約規定
(2)日期:
依銀行之合約規定
6.背書保證之總限額(仟元):
561,623
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
518,861
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
110.86
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
117.37
10.其他應敘明事項:
無

1.事實發生日:112/12/20
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:無錫領先針測電子有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):468,019
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):22,464
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):22,464
(8)本次新增資金貸與之原因:
董事會決議通過逾期應收款項轉列資金貸與
(1)公司名稱:勵瑞科技股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):468,019
(4)原資金貸與之餘額(仟元):7,000
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):1,000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):8,000
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運周轉
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):297,218
(2)累積盈虧金額(仟元):80,157
5.計息方式:
無錫領先針測不適用，勵瑞科技不低於本公司向金融機構短期借款之最高利率。
6.還款之:
(1)條件:
到期還款
(2)日期:
董事會通過之日起一年為限
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
30,464
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
5.01
9.公司貸與他人資金之來源:
母公司
10.其他應敘明事項:
無

1.事實發生日:112/12/20
2.背書保證餘額達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之五十以上者:
(1)被背書保證之公司名稱:無錫領先勵華電子有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:
為其銀行融資額度及營運需求提供保證
(4)背書保證之限額(仟元):468,019
(5)原背書保證之餘額(仟元):181,924
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):322,999
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):128,733
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):141,075
(9)本次新增背書保證之原因:
為其銀行融資額度及營運需求提供保證
(1)被背書保證之公司名稱:無錫領先針測電子有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:
為其銀行融資額度提供保證
(4)背書保證之限額(仟元):468,019
(5)原背書保證之餘額(仟元):62,031
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):164,513
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):60,008
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):102,482
(9)本次新增背書保證之原因:
為其銀行融資額度提供保證
2.背書保證之總限額(仟元):
561,623
3.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
518,862
3.迄事實發生日為止，提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比
率:
110.86
4.其他應敘明事項:
無

1.事實發生日:112/12/20
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:無錫領先勵華電子有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):468,019
(4)原背書保證之餘額(仟元):181,924
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):141,075
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):322,999
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):128,733
(8)本次新增背書保證之原因:
為其銀行融資額度及營運需求提供保證
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):30,017
(2)累積盈虧金額(仟元):66,914
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
依銀行及業務需求所訂之合約規定
(2)日期:
依銀行及業務需求所訂之合約規定
6.背書保證之總限額(仟元):
561,623
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
518,862
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
110.86
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
117.37
10.其他應敘明事項:
無

興櫃市場本周漲幅，由登錄首日的明遠精密（7704）以46.63％奪 冠，蜜月行情相當驚人，太康精密（6833）則大漲21.87％摘亞軍， 汎瑋材料（6967）上漲21.07％拿下季軍，加計第四名的久禾光（64 98），本周興櫃市場周漲幅前四名全由電子族群包辦，整體表現也較 上周更佳。

　　據統計，興櫃323檔股票，本周有185檔維持平盤以上，占比接近6 成，相較上周約5成，上漲家數又再創高。本周加權指數維持高檔震 盪，資金轉入中小型股，時序年底至明年第一季，也是內資主導的中 小型市場報酬率最佳的時刻，櫃買市場表現持持續創高，1日指數收 232.11點，創約兩年來高點，興櫃市場也跟著上攻。

　　興櫃本周成交金額為137.34億元，相較上周的103.63億億元增加3 3.71億元，成交量創下8月14日該周以來三個半月的新高。盤面上周 漲幅前十強分別為明遠精密、太康精密、汎瑋材料、久禾光、圓點奈 米、威睿、普生、勵威、啟弘生技、敏成健康，周漲幅從16.11％～ 46.63％不等，成交量介於60～3,174張之間；在產業分類上，漲幅前 則以電子族群占6檔，生技醫療3檔。

　　明遠精密為從事半導體設備子系統銷售及技術服務，以射頻、微波 、電漿技術及應用、高電壓、電子電路及微處理器控制等技術為核心 ，提供半導體製程相關遠端電漿源、射頻電源、微波源、臭氧產生器 等關鍵系統的零組件供應與技術服務，為國際半導體製程大廠以及國 內外半導體製造公司的供應商。

　　以產業而言，若客戶是上游的半導體製程機台製造商，明遠精密即 下游供應商；若客戶是半導體生產的公司，明遠精密則屬上游供應鏈 。以產品製造而言，原材料如金屬、塑料、金屬部件、電子元件供應 商及提供機械加工服務的供應商為上游，明遠精密則為中游，而下游 終端客戶則為全球各大半導體設備製造商及半導體生產商。

　　太康精密主要提供各式連接器產品，以及零組件暨客製化服務，為 信邦電的子公司，第二大股東為緯創。公司主要研發、生產及銷售筆 記型電腦及周邊產品、桌上型電腦、電視及網路通訊等3C應用相關的 連接器。