上詮（3363）昨（11）日宣布，美國掛牌驅動IC大廠奇景參與認購上詮私募股票
5,000張，每股價格104.4元，總金額5.22億元。私募完成後，奇景持有上詮約5.3％
股權。

這是上詮2011年上櫃以來，首度辦理私募。上詮昨天股價跌0.5元、收153元，以
昨天收盤價計算，此次私募約折價約31.7%。

奇景指出，上詮擁有多年光通訊技術經驗，並於近年投入矽光子封裝技術研發，
已經在共同封裝光學（CPO）領域中，與世界級半導體客戶緊密合作。這次的策
略性投資，進一步強化鞏固雙方已進行多時的策略結盟。

奇景強調，雙方整合奇景晶圓級奈米光學（WLO）及上詮CPO技術，可應用於最
先進的多晶片模組（MCM）中。

上詮總經理胡頂達表示，奇景成為該公司私募主要投資者與合作夥伴之後，未來
雙方合作，上詮將提供先進的CPO MCM模組與高密度光纖陣列對接，奇景的WLO
技術則增強上詮 ReLFAConTM光學連接器的產品性能。

　光被動元件大廠上詮與IC設計廠奇景光電經雙方董事會決議通過， 奇景光電
將參與認購上詮私募普通股500萬股，每股認購價格104.4元 ，總投資金額為
5.22億元，此次私募完成後，奇景將持有上詮5.3％ 股權。

　　依據上詮股東會通過的私募股權議案，該公司將於普通股不過1,0 00萬股的
額度內，分次辦理，此次奇景光電認購500萬股，尚有500萬 股空間，可以引進
其他應募人。

　　因應高速傳輸在AI應用下的快速發展，上詮已投入矽光封裝技術研 發數
年，並於近兩年在共同封裝光學元件（CPO）領域與半導體客戶 緊密合作，開
發相關元件與封裝製程，目前已取得了一定的成果。

　　該公司考量產業發展趨勢及配合公司營運規劃及發展，引進策略夥 伴實有
其必要性。

　　上詮總經理胡頂達表示，結合上詮共同封裝光學連接器ReLFACon， 與奇
景光電晶圓級奈米光學（WLO）技術，上詮將持續配合客戶加速 開發高速運
算、高頻寬、低延遲光學共封裝，相信不久後，符合AI需 求的光通訊產品即將
面市。

　　奇景光電執行長吳炳昌則指出，上詮具備領先全球的光通訊和CPO 技術，
結合奇景獨特的WLO能力，雙方將可鞏固在高速AGI運算及光通 訊的領先地
位。

　　吳炳昌透露，在CPO光學元件中，雙方將每條光纖中的光訊號，精 準的與
矽光子光電轉換晶片（PIC, Photonic Integrated Circuit） 耦合，達成高精度和低
損耗高速傳輸，滿足高速運算對矽光子傳輸的 需求。

　　其中，台積電於2025年緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，將支 援小型
插拔式連接器的COUPE驗證，並於2026年整合CoWoS封裝，成為 CPO，將光連
結直接導入封裝中，借助各家廠商元件，實現晶片內光 訊號傳輸。

　　這項技術發展，將對於高效能運算（HPC）、雲端伺服器、生成式 人工智
慧（AGI）、工業數位化、醫療保健、及學術研究等廣泛應用 的效能提升至關
重要。

國際資訊顯示學會中華民國總會（SID Taipei Chapter）表示，為加速新興顯示技術產業鏈的商轉及找出藍海商機市場，透過推動國內顯示元件、面板、系統整合及應用服務等產業跨領域攜手合作，並因應運用人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、5G、元宇宙等新興技術結合顯示科技，車用、低軌衛星、發展智慧醫療、智慧零售、智慧移動與智慧育樂等場域的智慧顯示解決方案。

SID TP說，今年舉辦「I-Zone全國創新智慧顯示專區」競賽活動主要目的為「人才培養與創新技術」；結合台灣最大顯示器展覽Touch Taiwan，提供國內大專院校與新創團隊在顯示器相關領域能與產業界溝通交流的平台，展示宣傳各新創團隊所研發的技術成果，期許為台灣高科技產業注入創新研發能量。此次，感謝國科會前瞻顯示專案計畫、友達光電、工研院電光所、群創光電、中強光電、元太科技、英特盛、明基材料、奇景光電、瑞鼎科技及錼創顯示等多家廠商企業的支持與贊助。

今年I-Zone獲獎參賽隊伍分別由陽明交大光電工程系「結合超穎透鏡與降低漏光的先進波導式AR眼鏡」獲「友達技術獎」；陽明交大「利用超穎介面和光子晶體面射型雷射，整合實現深度感測和臉部識別」獲「工研創新獎」；台大光電工研所「超高解析色彩轉換微陣列之micro-LED應用」獲「群創研究獎」；成大電機工研所「應用手勢操作與超音波觸覺回饋之浮空車控電子系統」獲「中強光電特別獎」。

SID TP指出，SID Taipei Chapter國際資訊顯示學會中華民國總會將協助顯示技術含量愈高的產業半導體化，藉由串聯上中下游產業打群架，共同將顯示技術應用門檻築高成半導體化，甩開競爭對手級距，展現台灣的研發製造實力。

在美國掛牌的驅動IC大廠奇景光電，積極強化非驅動IC產品線，執行長吳炳昌昨（22）日難得露面，亮相公司新一代WiseEye超低功耗AI智慧感測方案，看好該方案將為公司開創新局，預估非驅動IC產品線未來數年將呈現倍數的高成長。

奇景WiseEye超低功耗AI智慧感測方案已陸續與台廠合作，包括攜手元太（8069），結合元太電子紙優勢，開發應用於智慧電子紙看板和電子貨架標籤。

奇景表示，WiseEye整合具AI功能的微控制器（MCU）以及影像感測器。吳炳昌期許，公奇景能藉由此新技術，在既有的驅動IC和車載應用之外，切入蓬勃發展的AI應用領域，鎖定終端AI市場。

　中國大陸力拚國產替代，成熟IC壓力山大，其中，驅動IC持續面臨 競爭壓力，台系業者以先進製程或結合AI應用力拚突圍。奇景光電採 低功耗解決方案跨入影像感測，並結合AI演算法，提供客戶整體解決 方案。聯詠（3034）以最先進製程打造OLED驅動IC，且積極跨入ASI C領域，以近30年之IC設計資料庫，供應關鍵IP。

　　業者指出，陸官方增加補貼、拚半導體國產在地化，以售價直接補 助，對同業造成不小競爭壓力。台系IC業者無法打價格戰，只能提高 自身產品價值及提供完整解決方案，逐高產品護城河；AI為目前新藍 海，也是台系業者積極跨足領域，如奇景光電WiseEye、聯詠SoC特用 晶片、天鈺邊緣AI晶片等。

　　聯詠指出，部分客戶強調產品差異化，目前SoC和單晶片都有ASIC 正在開發，今年ASIC營收將超越去年；聯詠強調，在邊緣裝置上，已 有見到導入AI功能需求，未來產品開發會往高速傳輸方向延伸。

　　天鈺也自主開發AI晶片，整合ISP(影像訊號處理器)及MPU，往邊緣 人工智慧應用發展。

　　奇景WiseEye解決方案為自主開發之低功耗影像感測器、AI處理器 及深度學習模型組成；採用裝置端AI推理運算，僅傳輸極小位元數據 ，保護隱私資料安全。WiseEye已通過PUF RoT及PSA第二級認證，確 保資安防護；另外，為協助客戶快速布局，模組解決方案，可輕鬆整 合終端AI應用。

　　奇景執行長吳炳昌強調:「WiseEye開創終端AI新紀元，使電池供電 裝置無縫整合AI功能，在智慧安全監控、生物辨識、健康照護等領域 帶來創新應用。」目前已經搭載於戴爾 Optimizer筆記型電腦、德施 曼（DESMAN）智慧門鎖，儘管WiseEye占整體營收不到5％，不過吳炳 昌強調，倍數成長將可期待。

　　台廠力拚突圍，主打差異化及整合更多功能性應用，加入自行開發 之演算法、擴大生態系應用；另外，IC設計業者也會採用更先進製程 ，拉大與陸系業者之差距。

　驅動IC廠矽創（8016）24日舉辦法說，管理階層指出，感測器、車 載出貨逐步升溫，尤其在手機感測器部分，中國手機供應鏈追加新庫 存（restocking），在購物季挹注動能，非洲品牌營收滲透率亦持續 增加；車用部分也有新案告捷，帶動出貨動能，抵禦AIoT、工控季節 性淡季逆風。

　　管理階層強調，庫存第二季初已恢復正常，DDI模組廠端庫存將會 在明年第一季末開始重建庫存。

　　矽創第三季獲利5.39億元，季減8.6％，年減26％，EPS 4.51元， 前三季累計EPS達11.92元；第四季展望，AIoT因歐美購物季出貨保守 、工控下半年也進入淡季，不過陸系手機供應鏈持續追新庫存，主係 購物季拉貨升溫，另外，非洲品牌營收占比增加。

　　耕耘許久之車載開始有所斬獲，新案進入量產帶動整體出貨動能， 矽創透露，明年上半年有新樣品推出，有望於切入大屏幕供應鏈，為 2024年營運加分。

　　矽創強調，公司妥善進行存貨管理，去年第三季存貨達到高峰，存 貨周轉天數自205天逐季下滑，今年第二季恢復正常水位，並維持於 三個月左右的健康水準。矽創更指出，DDI模組廠庫存將於第四季完 全去化，並將於明年第一季末開始重建庫存，進入健康循環。

　　針對AIoT及工控產品線，也將持續有新應用導入，如無屏到有屏、 顯示器規格也持續從小屏升級至大屏，新應用的終端品項及規模持續 增加，並且持續擴增支援顯示技術及尺寸規格，不看淡明年表現。

　　法人指出，矽創為全球成熟技術之小尺寸顯示器驅動晶片領導公司 ，以零電容技術建構完整的產品線，快速回應市場的變化。其中感測 器晶片（Sensor IC）為安卓一線品牌手機主要供應商，四大產品線 居市場重要地位。

　　對於車用產品線，法人分析，矽創過往多以6吋為主，最大至12吋 ，為了加強布局，子公司力領科技全力投入車載、電動車及大尺寸（ 7～9吋）應用；其中競爭對手既有聯詠及奇景光電，各方業者皆積極 搶入，為未來新藍海市場。

　　Arm（安謀）2023科技論壇台北場1日登場，Arm台灣總裁曾志光指 出，Arm全球生態系支援各個產業落實AI應用；AI時代來臨，Arm平台 持續打造業界領先效能與軟體支援，算力未來將無所不在。

　　台廠之中，智原為Neoverse平台唯一設計服務公司、台積電則提供 晶圓代工與先進封裝服務，力旺子公司熵碼科技、M31、全科、奇景 光電，皆為Arm生態系之堅實夥伴。

　　智原指出，Arm total design ecosystem具增長潛力，Neoverse為 Arm新一代的CPU平台，針對高速運算相關，核心數高、多元應用及客 製化需求，藉以提供高整合度以及事先驗證的解決方案。智原過往著 重成熟製程，現在有tier 1 IP公司認可，ARM對接的也全都是tier1 客戶，給了智原很多機會，將為國際CSP大廠之敲門磚。

　　台積電則以開放創新平台（OIP）與Arm深度合作。IP合作夥伴將提 交資料進行TSMC9000評估，TSMC9000計劃擴展側重系統級測試驗證， 以確保最佳設計體驗、最簡單設計重用，以及最快整合整系統之中， 協助打造最強晶片。

　　曾智光表示，Arm生態系聯盟持續擴大，高核心數、多元應用及客 製化需求大，因此Arm提供一個高整合度及事先驗證的解決方案，涵 蓋晶片發展的每個環節，過往Arm提供晶片IP，現在滲透至運算平台 ，至於授權金模式，Arm強調，採取多種授權模式，盡力滿足合作伙 伴需求。

　　至於RISC-V競爭來勢洶洶，Arm終端產品事業部產品管理副總經理 James McNiven表示，樂見良好競爭持續為客戶提供最好的解決方案 。

　　近期蘋果自x86轉向Arm的成功，讓其他晶片製造商看到希望，基於 平板及智慧型手機的巨大成功，Arm正進一步進攻PC市場，曾智光樂 觀看待Windows on Arm之發展。擴大生態鏈的同時，台廠也將把握先 機，爭取更多供應鏈腳色。

在美掛牌的驅動IC大廠奇景於昨（27）日宣布，與中國大陸晶圓代工廠晶合集成簽訂汽車晶片戰略框架協議，雙方加強車用顯示領域的合作關係，擴大供應車用顯示器驅動IC，以因應產業對車用IC持續增長的需求。

奇景與晶合多年來在消費性電子產品領域合作，現在車用領域合作跨出一大步。奇景在代工供應鏈採多元化策略，雙方合作為車用市場擴大IC供應，並鞏固奇景在車用IC市場的地位。

奇景提到，與晶合在未來幾年對大陸市場將積極投入。

電動車與車用智慧化的發展，汽車智慧座艙對顯示器需求增加，朝向大尺寸、高解析度、窄邊框、曲面及觸控一體化顯示器等方向發展，奇景於其中也扮演關鍵角色。

奇景提供廣泛的車用產品線，包含傳統驅動IC到創新的觸控與驅動整合IC，以及分區調光Tcon、LTDI與AMOLED等技術，完整產品線可提供客戶全面的一站式產品組合。

奇景車載顯示暨觸控產品中心執行副總陳平波在合肥簽署戰略框架協議。他表示，晶合是奇景重要策略合作夥伴，協議將強化奇景對拓展供應鏈、強化產能安排及優化成本結構的決心，鞏固在車用業務的未來前景。

高通推出以台積電4奈米生產的「驍龍X Elite」平台，強打為AI打造，來勢洶洶搶
攻行動PC市場，高通25日揭露20多家全球合作夥伴名單，其中，台廠囊括半數，
包括廣達、仁寶、緯創、宏碁、華碩、瑞昱、新唐等入列，涵蓋至製造、品牌、
晶片等領域，攜手搶食AI時代全新行動PC大餅。

根據高通釋出時程，搭載驍龍X Elite平台的相關終端行動PC產品，預計2024年中
推出。除了台灣雙A品牌之外，預期戴爾、惠普、榮耀、聯想、微軟、三星與小
米也會推出相關機種。

驍龍高峰會於24至26日在夏威夷舉行，24日宣布推出最新的驍龍X Elite平台，強
調為AI打造。25日進一步揭露生態系夥伴，台廠包括ODM廠仁寶、廣達、緯創、
英華達，IC設計族群譜瑞、威鋒、瑞昱、新唐、聯陽、奇景，以及致伸、友達
等。外界預期，台灣雙A宏碁與華碩後續將延續與高通長期合作，推出搭載驍龍X
Elite晶片的行動PC機種。

榮耀總裁趙明25日親自現身驍龍高峰會，並表態將推出搭載驍龍8 Gen 3旗艦手機
晶片與驍龍X Elite行動PC晶片的產品，後者將於明年中亮相。

高通六年前開始耕耘行動PC市場，陸續發布過幾代晶片產品，驍龍X Elite是最新
力作，而且標榜AI功能，希望爭取市場青睞。

高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理Kedar Kondap強調，現在才正處於發展
開端，高通的產品可將生成式AI帶到裝置端。談到搭載驍龍X Elite的行動PC續航
力， 他提到，使用者會利用行動PC上的不同應用，但基本上行動PC的電池續航力
可以天數來計算，而非以幾個小時計。

同時，當高通的晶片逐漸擴展到不同裝置領域，該公司也推出Snapdragon Seamless
跨平台技術，能實現跨多個作業系統無縫連接多款裝置，讓安卓、Windows及使
用其他作業系統的驍龍裝置能互相偵測並分享資訊。

　高通高峰會延續AI PC熱度，26日揭曉供應鏈合作夥伴，台廠ODM仍 為最大
贏家，而IC設計也不遑多讓；綜觀名單，台系業者數量占三分 之一強，顯示台
灣於PC／NB供應鏈仍占一席之地，ODM更是由台廠全 拿，另如瑞昱、聯陽、
奇景光電、新唐、致伸、威鋒、譜瑞-KY等， 分別在相機、USB控制晶片、擴
充座等領域嶄露頭角。當中不乏行業 領頭羊，產業將往大者恆大發展。

　　■進軍PC劍指英特爾、蘋果

　　高通從不掩飾進軍PC產業的野心，早在2016年就嘗試把驍龍835帶 入PC市
場，2018年，高通打造全新的驍龍8cx系列運算平台，歷經三 代演化，雖然仍
無法撼動英特爾壟斷市場，但也奠定相當的基礎。

　　高通今年除發表手機系統單晶片外，更是強推Snapdragon X Elit e PC解決方
案，劍指PC產業龍頭英特爾與蘋果，隨著品牌廠開始採用 與導入，2024年將有
機會加深台廠滲透率，新客戶、新商機將迎來新 營運局面。

　　■聯陽、瑞昱入列供應鏈

　　聯陽營收高達8成與NB／PC連動，受惠NB有感升級，市占將持續提 升，帶
動其嵌入式控制／IO與高速影音介面相關晶片出貨量提升。聯 陽USB Type-C
PD已通過 Intel及AMD認證，並透過NB ODM順利導入供 應鏈，支援PD 3.0/3.1
協定，鎖定PC／NB與Docking應用市場。相較 於美商德儀或Cypress，聯陽產品
具成本優勢，將分食市占。

　　瑞昱在上周法說釋出保守之展望，然身為網通IC設計大廠，亦獲得 高通青
睞。在PC／NB周邊，提供十項以上之產品，例如Codec、SSD、 乙太網路、
WIFI、藍牙等；瑞昱指出，清單會持續增長，反映的不僅 僅是產品升級，更是
PC應用的拓展，隨著整體市場成長，瑞昱來自P C營收也會持續增加。

　　相關IC設計業者指出，受惠OEM／ODM業者多為台廠之天下，帶動筆 電周
邊零組件公司雨露均霑。

　　據IDC估計，2024年筆電出貨量，將有望較今年呈現雙位數成長； 主係來
自疫情期間之筆電換機潮展開，及AI筆電帶動。